메모리 반도체와 비메모리(시스템) 반도체의 차이. 반도체 산업 공부하기_ 2편

출처 : 연합뉴스

반도체 시장에 대한 전망이 나오고 있다. 어서 공부하자! 

 

반도체의 종류에 대해 찾아보았다. 

반도체는 크게 비메모리 반도체와 메모리 반도체로 나뉜다.

말 그대로 메모리는 '저장'을 위한 반도체이고, 비메모리는 '연산'을 위한 것이다. 

 

출처 : Flash memory의 기술 동향, 최기환(삼성전자)

 

출처 : 반도체 파헤치기 상, 헷갈리는 반도체 종류 완벽정리!, 삼성자산운용 공식 블로그

반도체 분류는 다음과 같다. 

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1. 메모리 반도체

1) 램 (RAM : Random Access Memory)  

a. 디램 (DRAM : Dynamic Random Access Memory)

b. 에스램 (SRAM : Static Random Access Memory)

 

2) 롬 (ROM : Read Only Memory)

a. 플래시 메모리 (Flash Memory)

- 낸드타입 (NAND)

- 노타입 (NOR)

2. 비메모리 반도체(시스템 반도체, system LSI)

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1. 메모리 반도체

*삼성전자와 SK하이닉스의 점유율을 보면 놀라울 따름이다. 

출처 : 이데일리

 

 

메모리 반도체는 정보를 기억하는 반도체로 램(RAM : Random Access Memory)과 롬(ROM :Read Only Memory)으로 나뉜다. 램은 정보를 자유롭게 쓸 수 있고(random access), 롬은 정보 사용이 제한적이다(read only).

 

램 (RAM : Random Access Memory)  & 롬 (ROM : Read Only Memory)

램과 롬의 차이는 정보의 휘발성 유무인데, 전원이 꺼졌을 때 램은 정보가 휘발되고, 롬은 그렇지 않다.

그래서 램을 휘발성 메모리, 롬을 비휘발성 메모리라 말한다. 

 

램RAM : 정보를 꺼내어 쓸 수 있으나 전원 꺼질 시에 정보가 날아감. 휘발성 메모리

롬ROM : 정보 사용이 제한적이나 전원이 꺼져도 정보가 저장되어 있음. 비휘발성 메모리

 

 

 

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여기에서 램RAM은 D램과 S램으로 나뉜다. 

디램 (DRAM : Dynamic Random Access Memory) & 에스램 (SRAM : Static Random Access Memory)

D램(DRAM : Dynamic Random Access Memory)은 충전된 전기의 양을 통해 정보를 기억하고 정보가 시간에 따라 없어진다(dynamic). 주기적으로 충전이 필요하며, 구조가 단순하여 저렴하고, 대량 생산이 가능하다.  

 

S램(SRAM : Static Random Access Memory)은 전원을 공급하는 동안 데이터가 유지된다(static). 구조가 복잡하여 대량 생산이 어렵고, 대신 속도가 빠르다. 

 

 

삼성전자에서 만든 D램 모듈. 출처 : 전자신문

 

 

 

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플래시 메모리(Flash memory)

롬은 종류가 많은데 그중 보아야 할 게 플래시 메모리다. 

플래시 메모리(Flash memory)는 기존의 롬(read only)과 다르게 수정이 가능하고, 수정된 정보는 전원이 없어도 그대로 저장된다. 

플레시 메모리는 회로의 형태에 따라서 낸드타입(NAND)와 노타입(NOR)로 나뉜다. 

 

출처 : 삼성반도체이야기

 

 

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낸드타입 (NAND) & 노타입 (NOR)

낸드타입 : 저장 단위 셀이 병렬로 배치. 전원이 없어도 저장이 가능한 메모리다. USB와 SSD와 같은 저장 매체로 사용되고 있다. (고용량 데이터 저장용)

노타입 : 저장 단위 셀이 직렬로 배치. 코드를 저장하는 데 쓰인다. (저용량 데이터 저장용)

 

SK 하이닉스의 낸드플래시, 출처 : 뉴스원

 

 

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비메모리 반도체

 

비메모리 반도체는 정보를 처리하고 연산하기 위한 반도체다. 시스템 반도체라고도 불리며, 전자기기의 중요한 역할을 한다. 컴퓨터의 CPU, 모바일 기기의 AP, 디지털 신호 처리하는 DSP, LED, 배터리의 전력을 관리하는 PMIC, 빛의 전기적인 신호를 영상으로 바꿔주는 CIS, 디스플레이 드라이버 DDI 등이 있다. 다양한 종류가 있어서 메모리 반도체 생산과 다르게 산업이 분업화되어있다. 파운드리(Foundry)와 팹리스(Fabless)기업이 있는 이유가 여기에 있다. 파운드리는 제조만 담당, 팹리스는 설계만을 담당한다. 자세한 이야기는 다음 편에 계속될 예정이다. 

 

출처 : 시스템반도체(비메모리반도체) 기술 동향, 장태성(한국산업은행)

 

 

참고

1. Flash meory의 기술동향, 최기환(삼성전자)

https://www.koreascience.or.kr/article/JAKO201216238707699.pdf

2. 반도체 파헤치기 상, 헷갈리는 반도체 종류 완벽 정리!, 삼성자산운용 

http://www.samsungfundblog.com/archives/45614

반도체 파헤치기 上│헷갈리는 반도체 종류 완벽정리!

3. 비메모리 반도체 산업 동향과 시사점, 장태성, 반도체 산업(5-6월호)